100份黏度(25-C) 3 500 011^.3的<1,£0—二羥基聚二甲基硅氧焼
2. 5份黏度(25 *C) lOOmPa • s的聚甲基氧硅氧烷 | 2份低聚合度hco —二羥基聚二甲基硅氧烷
及1份的二乙基羥胺,混合,在20C60%RH環(huán)境中靜置發(fā)泡硫化。得發(fā)泡倍率6,均勻 細(xì)密的硅橡膠泡沫體(配方中,&14/&011摩爾比為2.8)。
上述各成分混合后,可使用時(shí)間很短,可添加六亞甲基二異氰酸酯、甲苯異氰酸酯等 異氰酸酯化合物作反應(yīng)抑制劑,進(jìn)行調(diào)節(jié)。配合量為100份基礎(chǔ)聚合物對(duì)0.01〜1.0份。 |