縮合型RTV硅橡肢的粘接涂底劑
編合型RTV硅橡膠作為密封劑、膠粘劑要求與接觸基材粘接，一般都要對基材表面 預先作涂底劑處理[88~92]。特別是對 表4_40涂底劑的基本成分
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成分 |
品種 |
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基礎樹脂 |
硅樹脂及各種有機硅改性樹脂 |
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交聯(lián)•粘接性賦予成分 |
各種硅烷偶朕劑 |
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反應催化劑 |
有機錫•鈦化合物等 |
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稀釋刑 |
有機溶劑 | | 某些基材粘接性差或要求耐久粘接性 的場合，這種底涂處理是不可欠缺的 程序。
縮合型RTV硅橡膠用涂底劑的 基本成分例示于表4-40。
涂底處理粘接的機理，一般認為 是基材親水的極性表面在環(huán)境中易吸
附一層水膜，RTV硅橡膠內疏水的基礎聚合物很難對其潤濕并形成粘接。涂底劑處理時，涂底劑中的硅烷偶聯(lián)劑與基材表面的水分反應，水解生成硅醇基，進而與基材的表面羥基 形成氫鍵或縮合形成一SiO~M共價鍵（M為無機表面)。同時，硅烷各分子間的硅醇基又相互縮合、齊聚形成網狀結構的膜覆蓋在基材表面。硅烷偶聯(lián)劑的碳官能性有機基（R) 與RTV硅橡膠中的Si—OH基反應形成相互滲透的網狀結構，增強了其內聚力和耐水侵蝕的穩(wěn)定粘接。其化學反應的簡要過程如下〔93]:
RSi(OR’)3 +3HzO~-RSi(OH)3 +3R'OH
涂底劑中常用的硅烷偶聯(lián)劑品種，列于表4一41。
表4_41涂底劑中常用的硅烷偶聯(lián)劑
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化學式 摩爾質量/g • mol'1 |
»點/*C 密度（251C)折射率<25 X：) |
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H2N(CH2)3Si(OCjHs)3 221.4 |
217 0.94 1.420 |
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H2N(CHs)jNH(CH2)3Si(OCH3)3 222.4 |
259 1.02 1.445 |
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H2N(CH2 )2NHCCFfc >3a(CHa XOCHs )z 206.4 |
234 0.97 1.445 |
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HS(CH2)3Si(OCH3)3 196.4 |
219 1.06 1.440 |
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CHj—CHCHiCKCHs )3Si(CX：H3 )a |
290 1.07 1.427 |
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CHa
CH2—CCCXCHz )3S(OCH3 )3 248.4 |
255 1.04 1.429 | 涂底劑中的基礎樹脂的作用是在被粘基材表面形成屏障層，使表面脆弱的多孔基材強 化及防止密封劑中的增塑劑向基材表面遷移，防止基材內的水、堿侵入密封劑。 |
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